Tepelne vodivé silikónové podložky thermalpad (100 ks)

Podrobný popis

Tepelne vodivé silikónové podložky (100 ks)

Podložky sú vyrobené z kvalitného silikónu s vysokou tepelnou vodivosťou a mäkkosťou, čo zaručuje efektívny prenos tepla medzi elektronickými komponentmi a chladičmi. Vďaka vysokej stlačiteľnosti sa ľahko prispôsobia nerovnostiam povrchov a držia bez potreby ďalších upevňovacích prvkov. Poskytujú aj tlmenie nárazov a ochranu citlivých častí zariadení.

Vlastnosti:

• Materiál: silikón
• Funkcia: tepelná vodivosť, tlmenie nárazov, zvuková izolácia
• Odolnosť: vysoká teplotná stabilita a trvácnosť
• Použitie: notebooky, stolné počítače, displejové čipy, CPU, PC chladiče
• Balenie obsahuje: 100 ks podložiek v praktickom balení
• Rozmery jednotlivých podložiek: 12 × 12 mm, Hrúbka: 1,5 mm