Flux pasty, tavidlá a kolofónia pomáhajú pri spájkovaní vodičov, konektorov, plošných spojov aj SMD súčiastok. Zlepšujú priľnutie cínu, uľahčujú pocínovanie a pomáhajú vytvoriť čistejší a pevnejší spoj bez zbytočného prehrievania.
Tavidlo FLUX RF800 v 15 ml balení zabezpečuje vysokú kvalitu spájkovaných spojov a čistý výsledok bez nutnosti následného umývania. Ideálne pre precíznu prácu a opravy v...
Spájkovacia kyselina je vysoko aktívne tavidlo na ťažko spájkovateľné povrchy, ako sú poniklované súčiastky, nikel a nerez, pričom zabezpečuje rýchly účinok a pevné spoje.
Biela teplovodivá pasta s tepelnou vodivosťou 1,42 W/mK zabezpečuje efektívny prenos tepla medzi chladičom a elektronickou súčiastkou. Je vhodná na montáž polovodičov,...
Priemerné hodnotenie produktu je 5,0 z 5 hviezdičiek.
Skladom (3 ks)
€2,80 bez DPH
€3,45
/ ks
Bezfarebný vazelínový olej zabezpečuje efektívne mazanie a ochranu kovových, plastových aj gumových súčastí pred koróziou. Je ideálny na údržbu dielenského náradia a...
Ochranný spájkovateľný lak na osadené DPS vytvára po zaschnutí tenký film, ktorý chráni medené spoje pred vlhkosťou, oxidáciou a nečistotami. Pri neskoršej oprave alebo...
Ochranný spájkovateľný lak na neosadené DPS vytvára tenký ochranný film proti vlhkosti, oxidácii a nečistotám. Je vhodný na ochranu plošných spojov ešte pred osadením súčiastok...
Ochranný lak na plošné spoje AG Termopasty PVB60 50 ml vytvára izolačnú a ochrannú vrstvu, ktorá chráni elektroniku pred koróziou a vlhkosťou. Je ideálny na zabezpečenie...
Priemerné hodnotenie produktu je 5,0 z 5 hviezdičiek.
Skladom (13 ks)
€1,99 bez DPH
€2,45
/ ks
Klasická kolofónia Cynel 45 g slúži ako tavidlo pri spájkovaní vodičov, konektorov a elektronických súčiastok. Pomáha zlepšiť roztekanie cínu, obmedzuje oxidáciu a uľahčuje...
Bezolovnatý spájkovací cín CYNEL Sn99,3Cu0,7 s priemerom 1 mm a tavivom No Clean je vhodný na mäkké spájkovanie elektronických súčiastok a opravy plošných spojov.
Elektrovodivý lak 0,3ml XeredEx XD-120 slúži na opravu poškodených plošných spojov a vytváranie vodivých prepojení v elektronike. Je ideálny pre precízne servisné zásahy a...
Teplovodivá pasta H s hmotnosťou 7 g zabezpečuje efektívny prenos tepla medzi elektronickými súčiastkami a chladičom. Je ideálna na použitie v servisnej praxi pri montáži...
TermoGlue je termovodivé lepidlo s hmotnosťou 10 g, ktoré zabezpečuje spoľahlivý prenos tepla medzi elektronickými súčiastkami a chladičmi. Vhodné pre efektívne chladenie...
Leptadlo pre plošné spoje PCB - Persíran Sodný B327 250g je účinný chemický prostriedok na čisté a precízne leptanie medených plošných spojov. Je vhodný pre domácu výrobu...
Regeneračný sprej na potenciometre KONTAKT PR účinne čistí a obnovuje kontaktné plochy, čím eliminuje šumenie a praskanie pri regulácii. Je ideálny na údržbu elektronických...
Tekuté tavidlo FLUX TK83 so štetcom je vhodné na spájkovanie elektroniky, SMD súčiastok, vodičov a plošných spojov. Zlepšuje roztekanie cínu, pomáha odstrániť oxidáciu z povrchu...
Spájkovacia pasta je praktické tavidlo na spájkovanie a opravy elektroniky, vhodné pre DPS, SMD/THT súčiastky, vodiče aj konektory. Pomáha lepšiemu nanášaniu cínu, obmedzuje...
Priemerné hodnotenie produktu je 5,0 z 5 hviezdičiek.
Skladom (6 ks)
€4,47 bez DPH
€5,50
/ ks
Flux Gel 1.4 ml - gélové tavidlo typu ROM0 určené na presné spájkovanie SMD súčiastok a opravy plošných spojov. Vďaka No-Clean zloženiu zlepšuje zmáčavosť cínu a...
Čistiaci prípravok na elektrické kontakty KONTAKT S 60 ml AG spoľahlivo odstraňuje oxidáciu a nečistoty z elektronických kontaktov. Je ideálny na údržbu spínačov a konektorov v...
Kolofónia 12g je nevyhnutný pomocný prostriedok na spájkovanie, ktorý zabezpečuje efektívne odstránenie oxidov a dokonalú priľnavosť cínu k spájkovaným spojom.
Biela teplovodivá pasta s tepelnou vodivosťou 1,829 W/mK zabezpečuje efektívny prenos tepla medzi chladičom a elektronickou súčiastkou. Je vhodná na montáž polovodičov,...
Flux pasta na pájkovanie Cynel-1 zabezpečuje efektívne čistenie a lepšiu zmáčavosť spájkovaných plôch. Je vhodná pre precízne spájkovanie elektronických komponentov a vodičov v...